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SAMURAI：无需训练 能够在实时动态、复杂的视频场景中跟踪目标的模型
SAMURAI：基于Segment Anything Model 2 (SAM 2) 改进的视觉对象跟踪模型，专为处理动态、复杂场景中的对象跟踪任务设计。设
通过引入“运动感知内存选择机制”，SAMURAI 有效预测目标运动轨迹并优化掩码选择，实现了无需重新训练的高精度跟踪。
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SAMURAI：基于Segment Anything Model 2 (SAM 2) 改进的视觉对象跟踪模型，专为处理动态、复杂场景中的对象跟踪任务设计。设
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SK海力士量产全球最尖端321层NAND闪存
韩国半导体巨头SK海力士11月21日发布消息称，已开始量产用于存储数据的 NAND 闪存的321层产品。预计将用于面向人工智能的数据中心和“边缘AI”等领域。自2025年上半年开始交货。此前最尖端的 NAND 闪存为238层。与238层相比，321层的数据传输速度提高了12%，读取数据时的电力效率也提高10%以上。单位芯片面积的数据容量也增加59%。NAND 闪存被用于智能手机和数据中心。SK使用了4D技术，集成度比属于业界标准的3D (3维) 更高，实现了321层。SK表示：“没有发现其他公司超过300层的产品”。
—— 日经新闻
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韩国半导体巨头SK海力士11月21日发布消息称，已开始量产用于存储数据的 NAND 闪存的321层产品。预计将用于面向人工智能的数据中心和“边缘AI”等领域。自2025年上半年开始交货。此前最尖端的 NAND 闪存为238层。与238层相比，321层的数据传输速度提高了12%，读取数据时的电力效率也提高10%以上。单位芯片面积的数据容量也增加59%。NAND 闪存被用于智能手机和数据中心。SK使用了4D技术，集成度比属于业界标准的3D (3维) 更高，实现了321层。SK表示：“没有发现其他公司超过300层的产品”。
—— 日经新闻
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传AMD进军手机芯片 采用台积电3纳米工艺
AMD 传出有意涉足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助力台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。对于相关传闻，AMD 不予置评。台积电也不回应市场传闻，同时也不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300 系列加速处理器 (APU) 在人工智能服务器领域快速发展之际，也计划推出移动设备 APU 加速处理器芯片，采用台积电3纳米制程，进一步扩大手机市场布局。业界推测，由于 AMD 已在手机领域与三星合作，其新款 APU 有望率先应用于三星手机旗舰机型。
—— 台湾经济日报
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AMD 传出有意涉足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场。相关新品将采用台积电3纳米制程生产，助力台积电3纳米产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026年下半年。对于相关传闻，AMD 不予置评。台积电也不回应市场传闻，同时也不评论与单一客户的业务细节。业界盛传，AMD MI300 系列加速处理器 (APU) 在人工智能服务器领域快速发展之际，也计划推出移动设备 APU 加速处理器芯片，采用台积电3纳米制程，进一步扩大手机市场布局。业界推测，由于 AMD 已在手机领域与三星合作，其新款 APU 有望率先应用于三星手机旗舰机型。
—— 台湾经济日报
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