软银集团计划斥资约1000亿日元（约合人民币48.89亿元）收购夏普位于大阪堺市的液晶面板工厂，并将其改造为数据中心，用于支持与OpenAI合作开发的AI智能体。该数据中心计划于2026年开始运营，初期容量约为150兆瓦，到2028财年可能增至250兆瓦，成为日本最大的算力基础设施之一。OpenAI的AI智能体基础模型将在日本率先实现商业化，并由软银和OpenAI的合资企业进行定制化销售。该项目预计需要10万个GPU，总投资可能接近1万亿日元（约合人民币488.08亿元）。此外，软银还计划在日本多个城市建设AI数据中心。此次收购有望帮助夏普扭亏为盈。
(IT业界资讯)
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