华为计划在2025年初量产最新 AI 芯片

两位知情人士表示，中国华为计划在2025年第一季度开始量产其最先进的人工智能芯片。尽管由于美国的限制，其芯片生产面临困难。消息人士表示，这家电信集团已向一些科技公司发送了昇腾910C的样品，并开始接受订单。了解结果的消息人士表示，910C芯片由中国顶级代工芯片制造商中芯国际采用其 N+2 工艺制造，但由于缺乏先进的光刻设备，该芯片的良率被限制在 20% 左右。先进的芯片需要 70% 以上的良率才能实现商业可行性。消息人士称，即使是华为目前最先进的处理器，中芯国际制造的昇腾910B，其良品率也仅约为50%，迫使华为削减生产目标并推迟该芯片的订单交付。

—— 路透社

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