英伟达要求SK海力士提前6月供应HBM4芯片
韩国 SK 集团会长崔泰源表示,英伟达首席执行官黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。韩国 SK 海力士10月份表示,计划在2025年下半年向客户供应芯片。SK 海力士发言人周一表示,这一时间表比最初的目标要快,但没有进一步详细说明。黄仁勋要求加快交付,凸显了对英伟达图形处理单元用于开发人工智能技术的更高容量、更节能的芯片的需求。
—— 路透社
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韩国 SK 集团会长崔泰源表示,英伟达首席执行官黄仁勋要求 SK 海力士提前六个月供应被称为 HBM4 的下一代高带宽内存芯片。韩国 SK 海力士10月份表示,计划在2025年下半年向客户供应芯片。SK 海力士发言人周一表示,这一时间表比最初的目标要快,但没有进一步详细说明。黄仁勋要求加快交付,凸显了对英伟达图形处理单元用于开发人工智能技术的更高容量、更节能的芯片的需求。
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