OpenAI与博通合作开发首款AI芯片，并缩减芯片制造计划

OpenAI正在与博通携手，共同推进其首款AI推理芯片的开发工作，预计这款芯片将在2026年由台积电进行代工生产。在早期，OpenAI曾有过打造一个庞大的芯片工厂网络的宏伟计划，但由于成本和时间的考量，公司最终决定将重心放在内部芯片设计上，并与博通和台积电展开合作。为了满足不断增长的需求，OpenAI还计划在未来同时采用英伟达和AMD的芯片。

在这一战略转型中，OpenAI已经组建了一个由大约20名专家组成的芯片团队。这个团队由一位曾在谷歌负责开发TPU的资深工程师领衔，他们的共同目标是为OpenAI的人工智能系统设计并开发出专用的芯片。

路透社

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