AMD 发布英伟达竞品 AI 芯片：MI325X
AMD 在10月10日举办了一场人工智能主题发布会，推出包括 MI325X 算力芯片在内的一众新品。MI325X 基于 CDNA 3 架构，采用 256GB 的 HBM3e 内存，内存带宽最高可达 6TB/ 秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。AMD 掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325 在运行 Llama 3.1 时，能提供比英伟达 H200 高出多达 40% 的性能。”根据官方文件，与 H200 相比，具有参数优势的 MI325 能够提供 1.3 倍的峰值理论 FP16 (16位浮点数) 和 FP8 计算性能。苏姿丰表示，数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元。
—— 财联社
via 风向旗参考快讯 - Telegram Channel
AMD 在10月10日举办了一场人工智能主题发布会，推出包括 MI325X 算力芯片在内的一众新品。MI325X 基于 CDNA 3 架构，采用 256GB 的 HBM3e 内存，内存带宽最高可达 6TB/ 秒。公司预期这款芯片将从四季度开始生产，并将在明年一季度通过合作的服务器生产商供货。AMD 掌门苏姿丰在发布会上强调：“你们能看到的是，MI325 在运行 Llama 3.1 时，能提供比英伟达 H200 高出多达 40% 的性能。”根据官方文件，与 H200 相比，具有参数优势的 MI325 能够提供 1.3 倍的峰值理论 FP16 (16位浮点数) 和 FP8 计算性能。苏姿丰表示，数据中心人工智能加速器的市场将在2028年增长至5000亿美元。
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