未来三年中国在芯片制造设备上花费将超过1000亿美元

全球行业协会国际半导体产业协会 (SEMI) 在周四发布的估计数据中表示，2025 年至 2027 年，半导体制造商在计算机芯片制造设备上的支出将达到创纪录的 4000 亿美元，其中中国大陆、韩国和台湾将占据领先地位。

主要驱动因素包括中美贸易紧张局势下对地理区域过剩产能的额外需求，以及对人工智能芯片和相关存储芯片的需求。该协会在一份报告中估计，到2025年，设备支出将增长24%，达到1230亿美元。

SEMI表示：“预计中国仍将保持其最大支出地区的地位…在国家自给自足政策的推动下，未来三年将投资超过1000亿美元。”并补充说，今年中国的支出正在从创纪录水平下降。

—— 路透社

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