Forwarded From cnBeta.COM中文业界资讯站 三星正与台积电联手开发HBM4报道称，三星与台积电的合作将提供 英伟达（NVIDIA）和Google（Google） 等客户要求的“定制芯片和服务”。与现有型号相比，无缓冲 HBM4 的能效将提高 40%，延迟可降低 10%。HBM 已被广泛用于 AI 计算。虽然在逻辑制程代工方面，三星是台积电的竞争对手，但台积电并不生产 DRAM。然而，在 AI 处理器协作中采用多晶粒封装或者所谓的“Chiplet”小芯片先进封装的情况正在增加，其中就…